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村田貼片電容陶瓷材料有楊氏模量、熱導率等物理常數(shù)
如列表所示
| 溫度補償用 (CaZrO3) | 高介電常數(shù) (BaTio3) | |
| 楊氏模量 [Gpa] | 200 | 100 | 
| 抗折強度 [Mpa] | 300 | 150 | 
| 維氏硬度 [Gpa] | 8.3 | 7.8 | 
| 泊松比 | 0.25 | 0.35 | 
| 熱導率 [W/m/K] | 3.7 | 2.9 | 
| 熱膨脹率 [x10-6/K] | 9 | 11 | 
| 比熱 [J/g/K] | 0.58 | 0.45 | 
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